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VL210层压机
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VL210 真空层压机为小型台式真空热压合设备，采用触摸屏全自动控制系统，配置推拉式进出料工作台。设备在真空环境下完成加热、加压压合工序，有效消除气泡，实现材料紧密贴合。 主要适用于实验室研发、小批量打样；可用于 FPC 柔性电路板、薄膜材料、复合材料、光学膜片等样品的真空层压加工。整机体积小巧，操作便捷，真空‑热压‑保压流程可预设自动运行，是科研实验室与小试生产的紧凑型压合设备。 系统参数 加热平台有效面积：220 × 220 mm； 温控范围：RT～200℃（室温至 200℃）； 升温速率：0.1～5℃/min 可编程可调； 真空系统：极限真空 ≤100 Pa；工作真空 100~10000Pa 可调； 层压压力：0～100 Kpa（表压，可编程分段压力）； 工艺段：多段程序：抽真空→保真空→加压层压→保压→泄压，可编辑存储多组配方； 载台结构：滑轨抽拉式样品台，自动进出腔，方便上下片； 控制系统：MCGS 7 寸工业触摸屏 + PLC，工艺曲线记录导出。 |
