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DM200-250桌面型磁控溅射系统
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桌面型溅射镀膜系统采用圆形真空室结构，侧抽气，正面开门结构，采用优质奥氏体不锈钢制造。溅射沉积室顶板上安装有一只(二只)2inch(或3inch)磁控溅射靶，出射束流方向朝向基片架并在基片上得到薄膜。该设备结构简单，可用于研究和开发纳米级单层及多层功能膜，如硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜、复合膜、铁磁膜和磁性薄膜等新型薄膜材料。 系统主要参数 极限真空度:≤6x10-5Pa; 抽真空时间:30分钟内，≤6x10*Pa; 基片加热温度:≤400°C; 基片尺寸:≤p3inch的圆片; 基片架数量:1套; 靶材尺寸:直径50mm(可选3inch); 靶数量:1只或者2个; 真空室尺寸:DN250mmx340mm(根据实际情况可能会适当调整); 基片架移动距离:≤50mm(轴向方向); 靶轴线和基片旋转轴线夹角:共溅射; 气路系统:2路进气，其中1路为放气使用; 膜厚测量:配备一套石英晶振膜厚仪及原装探头(选配) 控制系统:采用触摸屏+PLC控制，控制包括泵、阀等启停及各输出报警等功能 |
